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DRAM模拟IC厂成本可望下降

放大字体??缩小字体 发布日期:2016-11-09 浏览次数:112
  MIC产业顾问兼副主任洪春晖指出,类比IC厂商面临IDM厂委外代工增加,压缩投片空间,再加上晶圆代工厂未来6寸及8寸扩产机会不大,产能长期恐面临不足的窘境,估计记忆体厂因DRAM价格持续滑落,未来将可能提供部分产能生产类比IC。
  
  对此,类比IC业者指出,国外类比IC大厂纷纷转进12寸晶圆厂,8寸厂产能将会空出来,因此对于未来产能供给问题并不会太过担心,持谨慎乐观态度。
  
  据了解,德州仪器(TI)最近启动代号「RFAB」的全球第一座12寸类比IC晶圆厂,主要生产电源管理IC,而其他国外大厂如Maxim亦跟随脚步,德国IDM大厂英飞凌也开始展开,以12寸厂量产电源管理及功率半导体等类比IC的研发工作,而另一类比IC大厂美商英特矽尔(Intersil)也透露将采用12寸厂生产。
  
  然而,业者也指出,国内除力晶(5346)外,亦有不少DRAM厂有意愿将制程转换生产类比IC,并已与国内类比IC业者洽谈合作,且相较于晶圆双雄要求毛利率40-50%,国内DRAM厂甚至愿意生产毛利率仅10%的生意,这将有助于过内类比IC厂成本降低。
  
  国内类比IC业者评估,DRAM厂转成类比IC制程相对容易,且因DRAM价格持续滑落,转战类比IC生产将可望解除目前营运窘境,虽然短期内仍有良率问题待磨和克服,但展望相当乐观,未来DRAM厂转生产类比IC也有助于国内类比IC业者另一种成本节省途径。

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